| 杭州高新區(qū)（濱江）與杭州電子科技大學共同建立集成電路人才全面合作關系 | |||
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為進一步突破芯片領域“卡脖子”問題、加快培養(yǎng)國家緊缺的集成電路人才，10月20日，杭州高新區(qū)（濱江）與杭州電子科技大學共同建立集成電路人才全面合作關系，通過政、校、企三方共同努力，著力培養(yǎng)一批真正具有“實戰(zhàn)”經(jīng)驗的戰(zhàn)略科技人才。雙方還共同舉辦了“濱朋遠至 芯向未來”濱江-杭電集成電路人才交流合作大會。現(xiàn)場，重磅發(fā)布了濱江-杭電集成電路人才合作“3+1”舉措，即實施“三個計劃”，出臺一項制度，共四項具體舉措。
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杭州高新區(qū)（濱江）與杭州電子科技大學共同建立集成電路人才全面合作關系
發(fā)布日期：2021-10-26
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為進一步突破芯片領域“卡脖子”問題、加快培養(yǎng)國家緊缺的集成電路人才，10月20日，杭州高新區(qū)（濱江）與杭州電子科技大學共同建立集成電路人才全面合作關系，通過政、校、企三方共同努力，著力培養(yǎng)一批真正具有“實戰(zhàn)”經(jīng)驗的戰(zhàn)略科技人才。雙方還共同舉辦了“濱朋遠至 芯向未來”濱江-杭電集成電路人才交流合作大會。現(xiàn)場，重磅發(fā)布了濱江-杭電集成電路人才合作“3+1”舉措，即實施“三個計劃”，出臺一項制度，共四項具體舉措。
